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【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】手機晶片聯發科(2454-TW)今(16)日在深圳舉行「開闢•芯常態-聯發科技曦力X20發佈會暨客戶大會」,正式宣布X20量產,吸引來自手機產業鏈上下游企業和媒體等近600人參與。

聯發科曦力X20(MediaTek Helio X20)是2016年聯發科震撼高階智慧型手機市場的創新之作,三叢集(Tri-Cluster)十核心強大性能,使得搭載該晶片的行動終端裝置在搶紅包等熱門應用中,具有遠勝同等級產品的表現。

聯發科今日活動由執行副總經暨共同營運長朱尚祖主持,朱尚祖指出,隨著物聯網、5G和人工智慧技術的發展,未來智慧型手機將更加智慧,而在智慧型手機市場經歷比硬體、比參數的快速成長後,正逐漸進入理性調整期,無論產品形態,或商業形態,整體產業急需一種新的「常態」來引領。

朱尚祖表示,基於此,從2016年起,智慧型手機產業將進入比體驗、比內容的全新階段,以聯發科曦力系列高階產品聯發科曦力X20為代表,完全從提升使用者體驗角度出發,以高水準多媒體功能,全面滿足使用者對圖片、影音、閱讀等多元多媒體內容的高品質需求,並同時兼顧性能和功耗,為手機製造廠商提供更大更自由的設計空間。

聯發科曦力X20是第一款採用三叢集十核心的智慧型手機處理器,聯發科資深副總經理暨技術長周漁君於發佈會現場,針對三叢集架構和CorePilot 3.0異質運算技術進行深入解讀,三叢集架構將依照輕度至重度負載任務等級進行更精細的工作分配,而CorePilot 3.0技術可在三個叢集處理器間對十個核心進行自由的工作調度及隨性搭配,兩者相得益彰,與傳統雙叢集架構處理器相比,三叢集架構處理器平均功耗降低30%,運算能力提升15%。

針對各界普遍關心十核心功耗問題,聯發科除從架構方面優化,也透過數據機、CPU、GPU、ISP等多個方面著手,從SoC系統層面全面進行功耗控制,此外也整合ARM Cortex-M4低功耗感應處理器,支援多重always-on手機應用,如MP3播放或聲控等應用。

Imagiq ISP是聯發科曦力X20的另一項亮點功能,整合多項領先攝影技術和功能,充分發揮雙主鏡頭的優勢,顯著提升畫質及影片拍攝體驗,大幅降低拍攝難度,透過智慧型手機亦能輕鬆容易的拍攝專業級照片或影片,讓消費者盡享毫不妥協的精彩行動攝影世界。

聯發科表示,曦力X20在性能、功耗和多媒體等方面的優異表現,獲現場與會觀眾高度讚賞,第一批搭載聯發科技曦力X20的智慧型手機即將上市。『新聞來源/鉅亨網 ?1CF552BF33EBC96D

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